金发科技：8月3日融资买入218.85万元，融资融券余额10.31亿元

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8月3日，金发科技（600143）融资买入218.85万元，融资偿还250.34万元，融资净卖出31.49万元，融资余额10.12亿元。

融券方面，当日融券卖出100.0股，融券偿还6700.0股，融券净买入6600.0股，融券余量211.65万股，近20个交易日中有11个交易日出现融券净卖出。

融资融券余额10.31亿元，较昨日下滑0.04%。

小知识

融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。